smt回流焊炉加氮气（N2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体（inert gas）的一种，不易与金属产生化合物，也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。
而使用氮气可以改善smt焊接性的原理（机理）是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气（O2）及可污染焊接表面的物质溶度降低，大大的降低了焊锡高温时的氧化作用，尤其在第二面回流焊品质的提升上助益颇大。所以在smt贴片打样或加工过程中，其实印刷电路板（PCB）在第一面（1st side）过回流焊（reflow）时，电路板第二面（2nd side）的表面处理实际上也同时经历着相同的高温，电路板的表面处理会因高温而有被破坏，特别是使用OSP表面处理的板子，而且氧化作用在高温下也正急速的进行着，加了氮气后就可以在第一面过回流焊时大大降低第二面表面处理的氧化程度，使其可以撑到第二面过炉得到最佳焊接效果。
另外，如果过完第一面回流焊后电路板闲置暴露于空气中时间过久才进行第二面回流焊，也容易造成氧化问题而让第二面回流焊时产生拒焊或空焊的问题。
这种时候ENIG板子的优点就显现出来了，因为ENIG的表面处理为“金（Gold）”，在目前的回流焊温度下，其第二面表面处理几乎不会有氧化的问题。喷锡或化锡板则会因为第一次回流焊高温，而提前在第二面未焊接前就产生IMC，影响第二面回流焊的可靠度。
下面就来总结一下前面的观点：
1、回流焊加氮气的优点：
1）减少过炉氧化
2）提升焊接能力
3）增强焊锡性
4）减少空洞率（void）。因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了。
1、什么样的电路板或零件适合使用氮气回流焊？
1）OSP表面处理双面回流焊的板子适合使用氮气。
2）零件或电路板吃锡效果不好时可以使用。
3）使用氮气后需注意墓碑不良是否增加，也要检查连接器焊脚爬锡是否过高？
